雙功能芳族二硫酚結合了兩個對向取向的苯甲基-SH基團。短的亞甲基間隔基具有高的親核性和優異的擴鏈/交叉能力，使該化合物成為以下的關鍵構建單元：
用於OLED封裝和5G鏡頭基片的高折射率聚芳硫醚樹脂（nD ð 1.70）;
金或銀表面上的自組裝單層（SAM），為SEN傳感器和機電系統抗粘摩擦層提供緻密、無缺陷的薄膜;
金屬有機框架（MOF）和配位聚合物，其中兩個硫原子充當銅納米、銀納米或鈀節點的軟供體位點;
在低負載量（1- 3wt%）下賦予增強的粘合力、耐化學性和柔韌性的環氧樹脂/PU固化劑;
由於光學聚合物光損耗低（1.55 µm時<0.1分貝厘米½）和高熱穩定性（Td > 350 °C）。
該產品在氮氣下包裝在鋁箔袋或高密度聚乙烯桶中;在2-8 °C下儲存，遠離氧化劑和光線。
