Electronic Assembly UV-Curing Adhesives

Electronic Assembly UV-Curing Adhesives

Os adesivos UV-Curing de montagem eletrônica Yangfan são adequados para campos precisos de montagem eletrônica, como embalagem de chips, ligação de PCB e proteção de sensores. Eles apresentam cura de segundo nível, alta precisão, alta resistência à temperatura e baixo encolhimento, garantindo a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos.
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Descrição do produto

Produto

Viscosidade
(25℃ mPa.s)

Dureza Shore

Tensão na quebra (MPa)

Elongatlon em repouso (%)

Características

YF-D913 (em inglês)

75

D - 40

8

150

· Isocianato livre
● Flexível e flexível

YF-D901 (em inglês)

2000

D - 90

25

20

● Alta força de ligação em níquel
● Curie de calor secundário para áreas de sombra

YF-D904 (em inglês)

500

D - 87

23

40

● Revestimento preto para cobrir informações sensíveis

YF-D915 (em inglês)

4000

D - 85

18

5

● Resistência ao amarelamento

YF-D928 (em inglês)

350

D - 80

20

30

● Baixa amarelamento
● Estresse de cura extremamente baixo

YF-D921 (em inglês)

5000

D - 85

15

80

Retardador de chama UL 94V - 0

YF-D935 (em inglês)

24000

D - 57

12

150

● Reforçar o chip ou a parte eletrônica nos fios de PCB

YF-D933 (em inglês)

70000

D38

6

180

● Reforçar o chip ou peças
· Boa aderência aos plásticos

Armazenamento e Manuseio
· Vida útil máxima de seis meses se deixado em um recipiente não aberto e armazenado a 25 ° C.
· Sensível à luz UV / visível. Portanto, o material deve sempre ser armazenado em um local hermeticamente selado, resistente a UV.
Contêineres longe da luz solar e em condições frias e secas.
· Apenas para uso industrial. Os usuários devem revisar a Ficha de Dados de Segurança (SDS) antes da manipulação.

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