Name: Electronic Assembly UV-Curing Adhesives
Brand: YANGFAN New Materials (Zhejiang) Co., Ltd.
SKU: T675-10
Availability: InStock

Electronic Assembly UV-Curing Adhesives

Gli adesivi UV-Curing per assemblaggio elettronico di Yangfan sono adatti per campi di assemblaggio elettronico di precisione come l'imballaggio dei chip, il legame dei PCB e la protezione dei sensori. Essi sono dotati di un secondo livello di cura, alta precisione, alta resistenza alle temperature e basso restringimento, garantendo l'affidabilità dei dispositivi elettronici.

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Descrizione del prodotto

Prodotto	Viscosità (25℃ mPa.s)	Shore hardness	Tensione alla rottura (MPa)	Elongatlon alla pausa (%)	caratteristiche
YF-D913	75	Il D40	8	150	· Isocianato libero ● Flessibile e flessibile
YF-D901	2000	Il D90	25	20	● Alta forza di legame sul nichel ● Curie di calore secondario per le aree ombre
YF-D904	500	Il D87	23	40	● Rivestimento nero per coprire le informazioni sensibili
YF-D915	4000	Il D85	18	5	● Resistenza all ' giallo
YF-D928	350	D80	20	30	· Basso giallo · Basso stress di cura
YF-D921	5000	Il D85	15	80	● Ritardante di fiamma UL 94V - 0
YF-D935	24000	Il D57	12	150	● Rafforzare il chip o la parte elettronica sui cavi PCB
YF-D933	70000	D38	6	180	● Rinforzare il chip o le parti · Buona adesione sulla plastica

Stoccaggio e manipolazione
· durata massima di sei mesi se lasciata in un contenitore non aperto e conservata a 25 ° C.
· Sensibile alla luce UV / visibile. Pertanto, il materiale dovrebbe essere sempre conservato in un contenitore sigillato, resistente agli UV.
contenitori lontano dalla luce solare e in condizioni fresche e secche.
· Per uso industriale solo. Gli utenti devono rivedere la scheda dati di sicurezza (SDS) prima della manipolazione.

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